砷化鎵晶片 GaAs Wafer

                                  我們研發并生產的2-6英半導體級以及半絕緣級高純度砷化鎵晶體和晶片被廣泛應用于半導體集成電路以及LED通用照明等領域。

                                  Our 2’’ to 6’’ semi-conducting & semi-insulating GaAs crystal & wafer are wildly used in semiconductor integrated circuit application & LED general lighting application.


                                  半導體砷化鎵規格 Specifications of semi-conducting GaAs wafer

                                  生長方法
                                    Growth Method 

                                     VGF 

                                    摻雜類型
                                    Dopant 

                                    P型:鋅 
                                    p-type: Zn 

                                    N型:硅
                                    n-type: Si

                                    晶片形狀
                                    Wafer Shape 

                                    圓形(尺寸2、3、4、6英寸)
                                    Round (DIA: 2", 3", 4", 6") 

                                    晶向 
                                    Surface Orientation * 

                                    (100)±0.5° 

                                    * Other Orientations maybe available upon request 
                                      其他晶向要求可根據客戶需求加工 

                                  Dopant
                                  摻雜

                                  硅 (N 型)
                                  Si (n-type)

                                  鋅 (P 型)
                                  Zn (p-type)

                                  載流子濃度
                                  Carrier Concentration (cm-3)

                                  ( 0.8-4) × 1018

                                  ( 0.5-5) × 1019

                                  遷移率 
                                    Mobility (cm2/V.S.)

                                  ( 1-2.5) × 103

                                  50-120

                                    位錯 
                                    Etch Pitch Density (cm2) 

                                   100-5000

                                  3,000-5,000

                                  直徑
                                  Wafer Diameter (mm)

                                  50.8±0.3

                                  76.2±0.3

                                  100±0.3

                                    厚度 
                                    Thickness (μm) 

                                  350±25

                                  625±25

                                  625±25

                                    TTV [P/P] (μm) 

                                  ≤ 4

                                  ≤ 4

                                  ≤ 4

                                    TTV [P/E] (μm) 

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                    WARP (μm) 

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                  OF (mm)

                                  17±1

                                  22±1

                                  32.5±1

                                  OF / IF (mm)

                                  7±1

                                  12±1

                                  18±1

                                  Polish*

                                  E/E,
                                  P/E,
                                  P/P

                                  E/E,
                                  P/E,
                                  P/P

                                  E/E,
                                  P/E,
                                  P/P

                                  *E=Etched, P=Polished(*E=腐蝕, P=拋光)

                                    **If needed by customer 
                                        根據客戶需要 


                                  半絕緣砷化鎵 Specifications of semi-insulating GaAs wafer

                                  生長方法

                                    Growth Method 

                                     VGF 

                                    摻雜類型

                                    Dopant 

                                    SI 型:

                                  SI Type:  Carbon 

                                    晶片形狀

                                    Wafer Shape 

                                    圓形(尺寸2、3、4、6英寸)

                                    Round (DIA: 2", 3", 4"6") 

                                    晶向 

                                    Surface Orientation * 

                                    (100)±0.5° 

                                    * Other Orientations maybe available upon request 

                                      其他晶向要求可根據客戶需求加工 

                                    電阻率 

                                    Resistivity  (Ω.cm) 

                                  ≥ 1 × 107

                                  ≥ 1 × 108

                                  遷移率

                                  Mobility (cm2/V.S)

                                  ≥ 5,000

                                  ≥ 4,000

                                    位錯 

                                    Etch Pitch Density (cm2

                                    1,500-5,000

                                  1,500-5,000

                                  晶片直徑

                                  Wafer Diameter (mm)

                                  50.8±0.3

                                  76.2±0.3

                                  100±0.3

                                  150±0.3

                                    厚度 

                                    Thickness (μm) 

                                  350±25 

                                  625±25

                                  625±25

                                  675±25 

                                    TTV [P/P] (μm) 

                                  ≤ 4

                                  ≤ 4

                                  ≤ 4

                                  ≤ 4

                                    TTV [P/E] (μm) 

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                    WARP (μm) 

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                  ≤ 10

                                  ≤ 15

                                  OF (mm)

                                  17±1

                                  22±1

                                  32.5±1

                                  NOTCH

                                  OF / IF (mm)

                                  7±1

                                  12±1

                                  18±1

                                  N/A

                                  Polish*

                                  E/E,

                                  P/E,

                                  P/P

                                  E/E,

                                  P/E,

                                  P/P

                                  E/E,

                                  P/E,

                                  P/P

                                  E/E,

                                  P/E,

                                  P/P

                                  *E=Etched, P=Polished (*E=腐蝕, P=拋光)

                                    **If needed by customer 

                                        根據客戶需要 


                                  III-V族襯底產品營銷中心:
                                  聯系電話:13398718466
                                  E-mail:alexchen@sino-ge.com
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